
產品型號:TSD-408F-2P
廠商性質:生產廠家
更新時間:2025-12-15
訪 問 量:40
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本設備是一款專業用于電子元器件、PCB電路板、芯片封裝等產品可靠性測試的高性能環境試驗設備。它采用獨立的三箱體(高溫區、低溫區、測試區)結構,通過吊籃快速移動樣品,實現極速、精準的溫度沖擊,以檢驗產品在溫度交替環境下的耐受能力、電氣性能和潛在缺陷。
用于評估電子電工產品、材料、元件及組件在瞬間經歷高溫和低溫交替變化時的適應性和可靠性。通過模擬嚴苛的溫度沖擊環境,可在短時間內發現產品因材料膨脹系數不匹配、焊接瑕疵、封裝裂紋等導致的早期失效,是提升產品品質、縮短研發周期、進行質量驗證和準入認證(如汽車、航空)的關鍵測試手段。
溫度范圍:高溫區:+60℃ ~ +200℃;低溫區:-10℃ ~ -65℃(或-80℃)
溫度轉換時間: ≤ 10秒(樣品從高溫區到低溫區,或反之)
溫度恢復時間: ≤ 5分鐘(測試區溫度恢復至設定值)
內箱尺寸: 可根據需求定制(如 40×40×40cm, 50×50×50cm)
控制系統: 7英寸彩色觸摸屏,可編程控制器(PLC)
滿足標準: GB/T 2423.22, IEC 60068-2-14, GJB 150.5 等
箱體結構:分為前部的測試區(工作室),以及后部上下的高溫蓄熱區和低溫蓄冷區,共三個獨立腔室。
移動吊籃:用于承載測試樣品,通過氣動或電動驅動,在高溫區和低溫區之間快速、平穩移動。
制冷系統:采用復疊式或雙級壓縮機制冷,確保低溫區快速降溫及穩定。
加熱系統:采用鎳鉻合金電加熱器,配合強制風循環,實現高溫區快速升溫。
控制系統:集成于箱體前部,包含人機界面、程序編輯器、數據記錄儀等。
設備預先將高溫區和低溫區分別加熱和冷卻并保持穩定。測試開始時,載有樣品的吊籃位于高溫區(或低溫區)進行預熱/預冷。到達設定時間后,吊籃迅速移動到低溫區(或高溫區),使樣品在極短時間內暴露于相反溫度環境中。此過程循環進行,模擬溫度急劇變化帶來的熱應力沖擊。
研發階段:新材料、新結構、新工藝的可靠性摸底試驗。
質量抽檢:生產線上的產品批次抽樣測試。
失效分析:對退貨或失效產品進行原因復現與排查。
認證測試:為產品上市或進入特定行業(如汽車電子)提供符合性測試報告。
高轉換速率:獨特的三箱體設計與快速傳動機構,實現秒級溫度沖擊。
高溫度穩定性:各區獨立控溫,樣品移動時對溫區干擾小,溫度波動度小。
測試效率高:相比傳統的高低溫箱,能以更短時間激發產品潛在缺陷。
操作智能化:可存儲多組測試程序,自動運行,實時記錄溫度曲線與數據。
安全可靠:具備樣品超溫、風機過熱、電源缺相等多重安全保護。
廣泛應用于航空航天、汽車電子、半導體芯片、通信設備、新能源電池、光電元件、精密儀器等行業,是所有對產品質量與長期可靠性有嚴苛要求領域的測試設備。





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