高低溫箱 半導體芯片溫濕度環境檢測設備

產品概述
本設備是專為半導體芯片、集成電路（IC）及其他電子元器件的可靠性測試而設計的高精度溫濕度環境檢測設備。它能夠精確模擬產品在研發、生產、存儲及運輸過程中可能經歷的高低溫、濕熱交變等苛刻環境條件，是確保芯片質量與可靠性的關鍵設備。

主要用途

• 可靠性測試：用于芯片的壽命加速測試、環境應力篩選（ESS）和失效分析。

• 性能評估：檢驗芯片在不同溫濕度條件下（如高溫高濕、低溫啟動）的電性能穩定性。

• 質量控制：在批量生產前后，對樣品進行篩選，剔除有潛在缺陷的產品。

• 科研驗證：為新材料、新封裝工藝的研發提供可靠的環境模擬數據支持。

高低溫箱 半導體芯片溫濕度環境檢測設備

技術參數

• 溫度范圍：-70℃ ~ +180℃（可定制更寬范圍）

• 濕度范圍：20% ~ 98% R.H.

• 溫濕度偏差：±0.5℃ / ±2.5% R.H.

• 升降溫速率：1~5℃/分鐘（線性或非線性可編程，可定制更快速率）

• 內箱材質：SUS304不銹鋼，確保潔凈耐腐蝕。

• 控制器：彩色觸摸屏，多段程序編輯，支持USB數據導出。

基本結構
設備主要由箱體、制冷系統、加熱系統、加濕系統、空氣循環系統和智能控制系統構成。

• 箱體：采用高強度庫板，內部為鏡面不銹鋼，外部為優質冷軋鋼板噴塑，中間填充環保保溫材料。

• 樣品架：專為芯片托盤或測試PCB板設計，確保氣流均勻通過每個樣品。

工作原理
設備基于強制空氣對流原理工作。通過控制系統精確指令，制冷系統或加熱系統對循環空氣中的溫度進行調節；同時，加濕系統（加熱水產生蒸汽）或除濕系統（通過制冷蒸發器冷凝除濕）對濕度進行精確控制。從而使試驗箱內的溫濕度嚴格按照預設的程序曲線運行，模擬出所需的環境場景。

制冷系統
通常采用二元復疊式制冷技術，由兩套獨立的制冷循環系統組成。高溫級系統對低溫級系統的冷凝器進行冷卻，從而使得低溫級系統能夠獲得更低的蒸發溫度，確保設備能快速、穩定地達到-40℃乃至-70℃以下的超低溫。

加濕系統
采用淺槽式或鍋爐式蒸汽加濕。該系統通過電加熱管對純凈水進行加熱產生純凈蒸汽，再由循環風將其均勻帶入箱內。這種方式加濕響應快、控制精度高，且對箱內潔凈度影響小，非常適合半導體測試。

滿足標準
本設備的設計與性能嚴格符合或超越以下國內外測試標準：

• GB/T 2423.1~4 （電工電子產品環境試驗）

• IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-14, IEC 60068-2-30, IEC 60068-2-78

• JESD22-A104 （溫度循環）

• JESD22-A101 （穩態溫濕度偏壓）

• MIL-STD-883 （微電子器件試驗方法）

• GJB 150A （裝備實驗室環境試驗方法）