線性快速溫變箱 半導體芯片循環檢測儀器

產品詳情

本產品是一款專為半導體芯片行業設計的可靠性測試設備，它通過精準、快速地執行高低溫循環應力測試，有效篩選出芯片產品中存在潛在缺陷的早期失效品。設備采用模塊化設計與制冷控制系統，確保了在長期嚴苛測試下的穩定性與數據重現性，是提升芯片良率與服役壽命的關鍵工具。

主要用途

該設備核心用途在于對半導體芯片（如CPU、GPU、存儲芯片、功率器件等）進行環境應力篩選（ESS）與高加速壽命測試（HALT）。通過模擬并加速芯片在運輸、存儲及使用過程中可能遭遇的溫度變化，誘發其內部封裝材料、焊點、導線等因熱膨脹系數不匹配而導致的疲勞失效，從而在出廠前及時發現并剔除缺陷產品。

線性快速溫變箱 半導體芯片循環檢測儀器

技術參數

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃（可根據需求擴展）

• 線性變溫速率：5℃/min ~ 15℃/min（全程平均，可控可調）

• 溫度波動度：≤±0.5℃

• 溫度均勻度：≤±2.0℃

• 內膽尺寸：定制（常見 40L ~ 1000L）

• 控制器：彩色觸摸屏，多段程序編程，支持USB數據導出

• 制冷系統：復疊式制冷或機械壓縮/液氮輔助混合制冷

工作原理

設備基于強制對流熱交換原理工作。內置的加熱器和壓縮機制冷系統在精密控制器的指令下協同工作，驅動氣流在工作室與芯片樣品之間高速循環。通過精確控制冷熱能量的輸出比例與時間，實現工作室溫度嚴格遵循預設的“線性"速率變化，避免了傳統過沖或欠沖帶來的測試不準確問題，為芯片提供可量化、可重復的溫度沖擊環境。

滿足標準

• JESD22-A104J 《溫度循環測試》

• JESD22-A105C 《功率溫度循環測試》

• MIL-STD-883J Method 1010.9 《微電子器件試驗方法》

• GJB 548B-2005 《微電子器件試驗方法和程序》

• IEC 60749-25 《半導體器件 機械和氣候試驗方法》

應用領域

• 集成電路：CPU、SoC、FPGA、Memory等制程與封裝芯片。

• 功率半導體：IGBT、MOSFET、SiC、GaN器件的可靠性評估。

• 傳感器/MEMS芯片：測試其精密結構在熱應力下的穩定性。

• 芯片封裝材料與工藝研發：評估不同封裝方案（如Flip-Chip, 3D IC）的可靠性。

設備亮點

• 真線性控制：控制算法確保全程變溫速率恒定，測試條件更嚴苛、更真實。

• 芯片專用載具：可定制芯片托盤與測試線纜接口，支持在線實時監控（RTV/MONITOR）。

• 長期運行保障：核心制冷部件采用國際品牌，設計有系統自檢與多重安全保護。

優勢

相較于普通溫變箱，本設備在測試的精確性、重復性和效率上具有顯著優勢。其線性變溫特性消除了傳統設備在溫度轉折點的非線性波動，使得每次測試的條件一致，實驗數據可比性強。這不僅加速了芯片的失效進程，更能精準定位故障，為產品設計與工藝改進提供可靠依據，從根本上助力客戶提升產品競爭力與市場信譽。