近日,我司與某半導(dǎo)體企業(yè)正式達(dá)成合作,雙方將圍繞芯片耐溫性能測試展開深度協(xié)作,而我司自主研發(fā)的冷熱沖擊箱將在此次合作中發(fā)揮關(guān)鍵作用,為該半導(dǎo)體企業(yè)的芯片質(zhì)量管控提供有力支撐。
在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下,芯片作為核心元器件,其在不同溫度環(huán)境下的穩(wěn)定性直接影響終端產(chǎn)品的性能與使用壽命。尤其是在汽車電子、航空航天等應(yīng)用領(lǐng)域,對芯片耐溫性能的要求更為嚴(yán)苛,傳統(tǒng)的溫度測試設(shè)備已難以滿足高精度、高效率的測試需求。此次合作的半導(dǎo)體企業(yè),專注于高性能芯片研發(fā)與生產(chǎn),為進(jìn)一步提升產(chǎn)品競爭力,亟需一套能夠模溫度變化、精準(zhǔn)捕捉芯片性能變化的測試設(shè)備,而我司的冷熱沖擊箱恰好契合這一需求。
我司研發(fā)的冷熱沖擊箱具備多項核心優(yōu)勢。該設(shè)備能夠在極短時間內(nèi)實現(xiàn)高溫與低溫之間的快速切換,溫度范圍可覆蓋 - 60℃至 150℃,滿足不同芯片產(chǎn)品的測試場景需求。同時,冷熱沖擊箱采用了溫度控制系統(tǒng),溫度波動度控制在 ±0.5℃以內(nèi),確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與可靠性。此外,設(shè)備還配備了智能數(shù)據(jù)采集與分析功能,可實時記錄測試過程中的溫度變化及芯片性能參數(shù),為企業(yè)后續(xù)的芯片優(yōu)化升級提供詳實的數(shù)據(jù)依據(jù)。



合作達(dá)成后,該半導(dǎo)體企業(yè)已引入多臺冷熱沖擊箱,并應(yīng)用于其一代芯片的研發(fā)測試環(huán)節(jié)。據(jù)企業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,冷熱沖擊箱的投入使用,不僅大幅縮短了芯片耐溫性能測試的周期,以往需要數(shù)天完成的測試任務(wù),如今通過冷熱沖擊箱僅需數(shù)小時即可完成,還顯著提升了測試精度,幫助研發(fā)團(tuán)隊及時發(fā)現(xiàn)芯片在溫度環(huán)境下的潛在問題。“冷熱沖擊箱的到來,讓我們在芯片耐溫性能測試上有了更高效、更精準(zhǔn)的工具,為我們加快產(chǎn)品迭代、搶占市場先機(jī)提供了重要保障。" 該負(fù)責(zé)人表示。 此次與某半導(dǎo)體企業(yè)的合作,是我司冷熱沖擊箱在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重要應(yīng)用突破。未來,我司將繼續(xù)深耕冷熱沖擊箱技術(shù)研發(fā),不斷優(yōu)化設(shè)備性能,為更多半導(dǎo)體企業(yè)及相關(guān)行業(yè)客戶提供更優(yōu)質(zhì)的溫度測試解決方案,助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。