廣皓天推出復層試驗箱搭載防結露技術，適配半導體芯片高低溫循環測試

更新時間：2025-08-22

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在半導體芯片制造領域，對芯片可靠性和穩定性的嚴苛要求促使相關測試技術不斷升級。近日，廣皓天檢測儀器有限公司推出了一款創新型復層式試驗箱，該設備搭載先進的防結露技術，專為半導體芯片高低溫循環測試量身定制，有望重塑芯片測試行業標準。

廣皓天推出復層試驗箱搭載防結露技術，適配半導體芯片高低溫循環測試

半導體芯片在實際應用中，常面臨復雜多變的溫度環境，從高溫運行到低溫存儲，頻繁的高低溫循環考驗著芯片的性能與可靠性。與此同時，結露現象一旦發生，會導致芯片引腳短路、腐蝕，進而嚴重影響測試結果的準確性，甚至損壞芯片。廣皓天的復層式試驗箱精準聚焦這些痛點，通過技術革新有效化解難題。

該試驗箱的防結露技術基于精密的露點控制算法。設備內置高精度濕度傳感器與溫度傳感器，能夠實時監測箱內各層環境的溫濕度數據。在高低溫循環測試過程中，當檢測到環境溫濕度接近露點時，系統迅速啟動防結露程序。一方面，通過優化制冷系統的運行邏輯，精確調節制冷量，避免溫度驟降引發水汽凝結；另一方面，利用高效的除濕組件，快速降低箱內濕度，始終將環境狀態維持在安全區間。例如，在從高溫 125℃迅速降溫至 -55℃的工況下，該技術可確保試驗箱內濕度在短時間內精準調節，防止結露現象發生，為芯片測試提供穩定可靠的環境。

廣皓天推出復層試驗箱搭載防結露技術，適配半導體芯片高低溫循環測試

在溫控性能上，復層式試驗箱同樣表現。各層獨立配備加熱與制冷模塊，加熱元件采用高效的納米薄膜發熱體，熱響應時間極短，僅需＜0.3 秒，就能快速精準地調節溫度，溫度調節精度可達 0.05℃。制冷系統運用三極復疊式設計，針對不同溫區適配不同制冷劑，在 -80℃的低溫環境下仍能保持 5.2kW 的強大制冷量，確保芯片在高低溫循環測試中，溫度變化平穩且精準，避免因溫度沖擊對芯片造成不可逆損傷。

此外，試驗箱的多層結構設計極大提升了測試效率。每層均可獨立設定測試程序，可同時對不同類型、不同批次的半導體芯片開展高低溫循環測試，大幅縮短測試周期，滿足半導體企業大規模、多樣化的測試需求。以某半導體企業為例，在采用廣皓天復層式試驗箱后，芯片高低溫循環測試效率提升了 50%，測試成本顯著降低。

廣皓天推出復層試驗箱搭載防結露技術，適配半導體芯片高低溫循環測試

廣皓天相關技術負責人表示：“此次推出搭載防結露技術的復層式試驗箱，是我們深入洞察半導體芯片測試需求后的創新成果。未來，我們將持續深耕，不斷優化產品性能，為半導體行業提供更優質、更專業的測試解決方案，助力產業邁向更高發展臺階。"

隨著半導體產業對芯片質量把控的日益嚴格，廣皓天這款新型復層式試驗箱憑借其防結露技術與出色的溫控性能，有望成為半導體芯片高低溫循環測試的設備，推動整個行業測試水平的提升，為半導體產業的蓬勃發展注入強勁動力。

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